PCB 特性阻抗计算器

基于 IPC-2141 标准模型,支持表层微带线 (Microstrip) 与内层对称带状线 (Stripline) 单端 50Ω/75Ω 特性阻抗与传输延迟精准核算。

叠层与走线参数

阻抗与传输延迟结果

50.0 Ω
单端特性阻抗 (Z₀)
6.1 ps/mm
传输延迟 (Tpd)
3.25
有效介电常数 (ε_eff)
工程匹配建议状态评估
标准 50Ω 目标偏差0.0% (理想匹配)
走线/介质厚度比 (W/H)1.67
电容/电感参数Co ≈ 3.4 pF/in, Lo ≈ 8.5 nH/in
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IPC-2141 标准特性阻抗公式解析

1. 表面微带线 (Surface Microstrip):
$$Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r + 1.41}} \ln\left(\frac{5.98 H}{0.8 W + T}\right)$$ 有效介电常数 $\varepsilon_{eff} = 0.475 \varepsilon_r + 0.67$;信号传输延迟 $T_{pd} = 3.335 \sqrt{\varepsilon_{eff}}$ (ps/mm)。

2. 对称带状线 (Symmetric Stripline):
$$Z_0 = \frac{60}{\sqrt{\varepsilon_r}} \ln\left(\frac{1.9 (2H + T)}{0.8 W + T}\right)$$ 由于内层四周完全被介质包裹,$\varepsilon_{eff} = \varepsilon_r$,传输延迟 $T_{pd} = 3.335 \sqrt{\varepsilon_r}$ (ps/mm)。

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